矽晶圓半導體材料技術(第三版)(精裝本)(0367272)













網上鄉民一致推薦都說矽晶圓半導體材料技術(第三版)(精裝本)(0367272),它的評價很高,在網路上很夯,人氣蠻不錯

在書店看了矽晶圓半導體材料技術(第三版)(精裝本)(0367272),內容精彩、愛不釋手,我就有一股衝動想要趕快入手。

我看的時候令我深陷其中、欲罷不能,看完還讓我回味無窮!

但是雪兒說買東西前要多比較,叫我google一下矽晶圓半導體材料技術(第三版)(精裝本)(0367272)

發現樂天購物網要比百貨公司更有競爭力,line給小雅看她也說這售價真的蠻合理的。

想要購買矽晶圓半導體材料技術(第三版)(精裝本)(0367272)的人可以和我一樣到樂天購物網購買喔!!

矽晶圓半導體材料技術(第三版)(精裝本)(0367272)該商品熱烈促銷中。為避免買不到,欲購從速!

如此超讚的便宜而且又非常的優惠,網路價格隨時會異動,請以網購平台資料為準!

到貨的速度還滿快的,一拿到矽晶圓半導體材料技術(第三版)(精裝本)(0367272)之後,我覺得品質優良性能卓越、物超所值拉!

網購的好處就是超方便,隨時都能買,挑選機會多,經常有特價商品,多比較不吃虧唷!

矽晶圓半導體材料技術(第三版)(精裝本)(0367272)有可能會被橫掃一空,入手要快!

商品訊息功能:


商品訊息描述:















  • 作者:林明獻


  • 出版社:全華


  • 出版日:1021106


  • ISBN:9789572187913


  • 語言:中文繁體


  • 裝訂方式:平裝












內容簡介





由於矽晶圓材料是半導體工業的基礎,因此從事半導體領域之學術研 究與工程人員,都必須深入的瞭解矽晶圓的基本性質與製造過程。因 此本書內容上採深入淺出的方式敘述,除了介紹矽晶圓工業的歷史演 進與產業現況之外,尚包含了以下單元:矽晶的基本性質、多晶矽的 製造技術、單晶生長、矽晶缺陷、矽晶之加工成型、性質檢測等單元 。作者將本書的重點放在矽晶圓製造流程的介紹上。適用於晶圓半導 體材料技術有興趣之讀者及相關從業人員。









作者簡介





譯者介紹











目錄





1緒論



2矽晶的性質



第1節 結晶性質



第2節 半導體物理與矽晶的電性



第3節 矽的光學性質



第4節 矽的熱性質



第5節 矽的機械性質



3多晶矽原料的生產技術



第1節 塊狀多晶矽製造技術-Simens方法



第2節 塊狀多晶矽製造技術-AsiMi方法



第3節 粒狀多晶矽製造技術



4單晶生長



前言



第1節 單晶生長理論



第2節 CZ矽晶生長法(Czochralski Pulling)



第3節 MCZ矽單晶生長法



第4節 CCZ矽單晶生長法



第5節 FZ矽單晶生長法



第6節 矽磊晶生長技術



5矽晶圓缺陷



第1節 CZ矽晶的點缺陷與微缺陷



第2節 氧析出物(Oxygen Precipitation)



第3節 OISF(Oxidation Induced Stacking Faults)



6矽晶圓之加工成型



第1節 切斷(Cropping)



第2節 外徑磨削 (Grinding)



第3節 方位指定加工─平邊V-型槽(Flat & Notch Grinding)



第4節 切片(Slicing)



第5節 圓邊(Edge Profiling)



第6節 研磨(Lapping)



第7節 蝕刻(Etching)



第8節 拋光(Polishing)



第9節 清洗(Cleaning)



第10節 雷射印碼(Laser Marking)



第11節 矽晶圓的背面處理



7矽晶圓性質之檢驗



第1節 PN判定



第2節 電阻量測



第3節 結晶軸方向檢定



第4節 氧濃度的測定



第5節 Lifetime量測技術



第6節 晶圓缺陷檢驗與超微量分析技術



第7節 晶圓表面微粒之量測



第8節 金屬雜質之量測



第9節 平坦度之量測



附錄A晶格幾何學



附錄B基本常數



附錄C矽的基本性質



附錄D矽晶圓材料及半導體工業常用名詞之解釋































矽晶圓半導體材料技術(第三版)(精裝本)(0367272)















商品訊息簡述:

矽晶圓半導體材料技術(第三版)(精裝本)(0367272)開箱文,

矽晶圓半導體材料技術(第三版)(精裝本)(0367272)部落客,






一善富貴姓名學





敻虹詩精選集:抒情詩





禪宗佛偈法語(二)





妙禪 ~禪之妙妙無窮









矽晶圓半導體材料技術(第三版)(精裝本)(0367272)評比,

矽晶圓半導體材料技術(第三版)(精裝本)(0367272)部落客推薦,

矽晶圓半導體材料技術(第三版)(精裝本)(0367272)推薦,






一次讀完8本教育學經典(典藏版)





讓天賦發光





競爭力在窗外





愛.上課







矽晶圓半導體材料技術(第三版)(精裝本)(0367272)推薦,

矽晶圓半導體材料技術(第三版)(精裝本)(0367272)討論,

矽晶圓半導體材料技術(第三版)(精裝本)(0367272)比較,



內容來自YAHOO新聞

孔傑榮:台應有信心在太平島議題做更多

(中央社記者黃兆平紐約27日專電)總統馬英九今天赴南沙太平島訪視。美國學者孔傑榮指出,他樂見台灣在太平島議題上有信心做更多,協助化解南海紛爭;學者包道格則認為,美行政部門可能有其他考慮或關切。

亞洲協會今晚舉行台灣大選座談會,會後兩人接受媒體詢問時,做上述說明。

美國在台協會(AIT)昨天發表聲明,對馬總統訪視太平島表達「失望」之意。美國學者孔傑榮今晚批評AIT的聲明是愚蠢的錯誤。包道格則認為,美行政部門可能有其他考量及關切。

紐約大學法學院教授孔傑榮(Jerome Alan Cohen)說,縱使美方不高興,也可保持安靜,AIT對馬總統訪視太平島發表「失望」聲明,是愚笨的錯誤,他深感不以為然。

孔傑榮指出,美國支持馬總統過去近8年的作為,馬總統對美國的區域安全議題也做出巨大貢獻,尤其是兩岸政策,美方過去不曾對前總統陳水扁赴太平島發表失望談話,為何這次要發表措詞如此強硬的聲明。

他進一步建議,欣見台灣在太平島議題上做更多事情,而非少做。台灣想伸張太平島主權,強化證明它確實是一個真正的島,事實上它也是海域內唯一真正的天然島嶼,而台灣所能的做不僅於此,還可以化解南海紛爭。

面對各方關注,這位馬總統的恩師認為,顯然壓力愈來愈大,但各方支持也愈來愈多,台灣(馬總統)要有信心。台灣應把太平島開放給區域各方,進行資源等各項研究或召開南海論壇等。

前AIT台北辦事處處長、卡內基國際和平基金會副會長包道格(Douglas Paal)不願推測發表聲明背後真正目的。

外界分析,美方可能不樂見區域增加緊張情勢,而馬總統訪視太平島可能導致緊張升高,或改變南海現狀。但包道格認為,這些推測或說法不見得正確,美行政部門可能有其他考慮或關切。

包道格稱許馬總統的東海和平倡議,有效與日本解決東海及釣魚台列嶼海域相關爭議。包道格說,此事(登太平島)是「狹窄的議題」,美台還有許多議題要處理,包括新政府成立、以及與馬政府之間的溝通等,過去雙方在「無意外」上運作得很好。1050128



新聞來源https://tw.news.yahoo.com/孔傑榮-台應有信心在太平島議題做更多-043146949.html

矽晶圓半導體材料技術(第三版)(精裝本)(0367272)那裡買,

矽晶圓半導體材料技術(第三版)(精裝本)(0367272)價格,

矽晶圓半導體材料技術(第三版)(精裝本)(0367272)特賣會,















矽晶圓半導體材料技術(第三版)(精裝本)(0367272)



A9F9099015BFC34B
arrow
arrow

    bjbx5lx13z 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()